產(chǎn)品概述
    

      
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嵌入式Linux一體機，30*24小時穩(wěn)定運行
      
支持1000M流媒體轉(zhuǎn)發(fā)和384M本地存儲
      
支持本地硬盤RAID 0、1、5
      
支持700M IP-SAN擴展存儲
      
支持500設(shè)備和2000路前端管理接入
      
支持雙機熱備和負載均衡
      
支持本級20個堆疊和上下5級級聯(lián)部署
      
支持GIS地圖（Baidu、SuperMap）
      
支持ONVIF、GB/T28181標準協(xié)議的設(shè)備接入
      
支持IVS-B/PC等智能設(shè)備接入
      
支持平臺SDK開發(fā)包
      
支持前液晶板系統(tǒng)服務(wù)狀態(tài)顯示和系統(tǒng)基本參數(shù)設(shè)置
    

  
技術(shù)參數(shù)
  

    
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參數(shù)/型號
          
DH-DSS7016-B
        
        

          
系統(tǒng)
          
CPU類型
          
4核CPU
        
        

          
操作系統(tǒng)
          
嵌入式LINUX系統(tǒng)
        
        

          
機箱
          
1.2mm加厚熱鍍鋅鋼板；高精度鋁合金滑道；自主專利的抽拉式硬盤架
        
        

          
內(nèi)存
          
支持DDRIII   800/1066/1333MHz;標配4G內(nèi)存，最高支持16G
        
        

          
本地系統(tǒng)設(shè)置
          
系統(tǒng)配置，包括系統(tǒng)時間設(shè)置，平臺服務(wù)運行參數(shù)配置
        
        

          
顯示接口
          
液晶屏
          
顯示系統(tǒng)信息，狀態(tài)。包括：系統(tǒng)時間，系統(tǒng)硬件信息，平臺服務(wù)運行狀態(tài)等
        
        

          
VGA
          
VGA接口一個
        
        

          
數(shù)據(jù)管理
          
硬盤個數(shù)
          
16個SATA0、SATA1標準硬盤(3T)? 
        
        

          
硬盤模式
          
單盤
        
        

          
網(wǎng)絡(luò)接口
          
網(wǎng)口個數(shù)
          
4個1000Mbps   以太網(wǎng)口
        
        

          
數(shù)據(jù)接口
          
USB接口
          
提供4個USB2.0接口
        
        

          
串口
          
RS232接口一個
        
        

          
外部擴展接口
          
eSATA接口
        
        

          
其他
          
硬盤休眠
          
支持無工作狀態(tài)硬盤休眠。能正常喚醒；
        
        

          
熱備盤
          
支持全局熱備盤，支持多塊熱備盤；
        
        

          
故障報警
          
支持郵件、蜂鳴、SDK等方式進行故障報警；
        
        

          
電源、背板、主板、連接方式
          
通過背板做主要通道，將前端硬盤、后端主板和電源采用接插件方式連接，盡量避免采用線纜連接方式
        
        

          
機箱尺寸
          
新開發(fā)機箱，支持大部分標準19U機架
        
        

          
電源
          
100V~240V,   47~63Hz, 支持熱插拔
        
        

          
功耗
          
10W~200W(含硬盤)
        
        

          
工作溫度
          
0℃~50℃
        
        

          
工作濕度
          
5%~90%(非凝露)
        
        

          
整機尺寸
          
526mm×485mm×135mm
        
        

          
二次開發(fā)
          
提供SDK等接口；